半導體行業的前沿技術、設備與應用發展到了什么階段？未來發展走向如何？又有哪些機遇？在2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，或許可以找到一些答案。
世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。大會自2019年至今，立足中國、面向全球，快速發展成為半導體產業國際性合作交流平臺。2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將于2023年7月19日至21日，亮相南京國際博覽中心。
20+論壇活動：百余位行業領袖引領風向
針對核心技術和未來趨勢等行業焦點，今年大會集聚優勢資源，舉辦高峰論壇、創新峰會兩大主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發展動態，舉辦人工智能芯片創新應用論壇、長三角集成電路產業創新發展論壇、EDA/IP核產業發展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內外專家、學者以及業內精英共同出席，探討全球和中國半導體產業發展重點和市場機遇。
4大展區4大專區：300+參展企業云集南京
緊跟政策和產業導向，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區；同時，重點布局EDA、第三代半導體、“翹楚計劃”人才以及專精特新4大特色專區。
大會將云集300多家重點企業，全方位呈現產業鏈發展現狀，推動上下游企業交流協作，并大力引入日本、韓國、馬來西亞、新加坡、德國、以色列等國家的半導體相關企業參展，邀約國際買家團現場對接，搭建全球資源整合平臺。
關注“世半會暨南京國際半導體博覽會”微信公眾號，即可獲取參展、參會詳細信息。2023年7月19日至21日，南京國際博覽中心，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，等你赴約！
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責任編輯 萬燕
